第七屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心舉辦，此次博覽會以“新時代·創造芯未來”為主題，展示面積達40000㎡，參展企業800家，吸引35000名專業觀眾到場參觀交流。
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企業介紹 江西藍微電子科技有限公司于2010年3月注冊成立，注冊資金4987.5萬元，占地面積20000平方米，建筑面積18030平方米，其中千級凈化車間9000平方米，現有員工104人，其中大專以上學歷32人。一直從事生產、銷售芯片封裝高強高導材料—鍵合絲系列產品，也是國內具有規模芯片封裝鍵合引線生產的龍頭企業。 產品主要用于大規模集成電路、LED芯片封裝。公司先后榮獲國家高新技術企業、國家知識產權優勢企業、國家專精特新“小巨人”企業、省瞪羚企業 等榮譽稱號，擁有省工程技術研究中心平臺，先后獲得省級新產品17項，授權專利68項，其中發明專利16項，實用新型專利52項，通過了武器裝備質量管理體系、ISO9001、ISO14001體系、IATF 16949:2016質理管理體系、兩化融合管理體系、知識產權管理體系，藍微牌鍵合絲被評為江西名牌產品、贛出精品、中國半導體封測材料最佳品牌獎等榮譽稱號，并列為江西省2020年度第一批重點擬上市公司。 01 絕緣金絲 Insulated gold wire 型號：LXJ-1 特性：4N 適用范圍：密間距、長弧度、交叉布線封裝 02 金帶 Gold ribbon 鍵合金帶和鍵合金絲均是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之間實現電氣鏈接而使用的內引線。但鍵合金帶與鍵合金絲的使用效果不同。由于電流趨膚效應，同樣截面積的金線和金帶所承受電流的大小不同，金帶的最多承受電流遠遠高于金線。 型號：LXB-1 特性：4N 適用范圍：高頻微波和高功率封裝 03 鍵合金絲 Gold bonding wire 鍵合金絲：是一種具備優異的導電、導熱、機械性能及化學性能穩定性極好的半導體封裝用內引線材料。 本產品作為封裝用內引線,是集成電路和半導體分離器制造過程中必不可少的基礎材料之一。我公司按照客戶要求可提供從13um-70um不同線徑的鍵合金絲。 型號：LN-1 特性：4N，中等強度，中高弧封裝 適用范圍：LED封裝 型號：LD-1 特性：4N，高強度，中低弧封裝 適用范圍：LED中高端封裝（背光、戶外顯示屏RGB、超高亮 LED特殊光源、COB集成大功率）；IC封裝（DIP，SIP，PLCC） 型號：LX-1 特性：4N，更高強度，低弧封裝 適用范圍：高端IC分裝（LQFP，BGA，QFN，QFP，DIP，SIP，CSP） 型號：LX-5 特性：4N，更高強度，超低弧和長弧，高可靠性 適用范圍：高端產品，密間距IC產品封裝 型號：LX-6 特性：2N，超高強度，高剛度，超低弧和長弧，高可靠性 適用范圍：高端IC封裝（QFN，LQFP，BGA，CSP） 04 金合金絲 Gold alloy wire 型號：LG 特性：金合金絲，低成本 適用范圍：LED封裝和部分IC封裝 型號：LW 特性：高金覆金絲 適用范圍：LED封裝和部分IC封裝 05 鍵合銀絲 Silver bonding wire 型號：HA-3、HA-6P 特性：低成本，高反射率；導電性極好，散熱性優良，可焊性較好 適用范圍：中低端LED封裝 06 金銀絲 Gold coated silver wire 型號：HP-1、HS-2 特性：表面覆金，良好抗硫化和抗氧化性能，成本低；導電性極好，散熱性優良，可焊性較好 適用范圍：中高端LED封裝 07 銀合金絲 Silver alloy wire 型號：LH-2、LH-5、LH-6、LH-8 特性：低成本，高反射率，低硬度 適用范圍：中低端LED封裝，部分IC封裝（反打、堆疊芯片） 型號：HP-2、HP-5、HP-6、HP-8 特性：表面覆金，成本低，抗硫化氧化性能好，低硬度 適用范圍：中高端LED封裝，部分IC封裝（反打、堆疊芯片） 型號：HPA 特性：表面覆金鈀，價格相對低，抗硫化氧化性能好 適用范圍：中高端LED封裝，部分IC封裝（反打、堆疊芯片） 銀帶 型號：HAB-1 特性：客戶定制 適用范圍：高頻微波和高功率封裝 08 銅基鍵合絲 Copper-based wire 鍵合銅絲 型號：HC-1 普通硬度、HC-2 軟、HC-3 超軟 特性：低成本，電熱性能優良，金屬間化合物生產速度慢 適用范圍：分立器件（TO，SOT，SOD）；IC （DIP，SIP，SOP，QFP）； 鈀銅絲 型號：HCP-2 軟、HCP-3 超軟、HCP-4 高可靠性 特性：低成本，表面覆鈀，良好抗氧化性，電熱性能優良，金屬間化合物生長速度慢 適用范圍：LED封裝，IC封裝（QFN，QFP，BGA，CSP，RGB） 金鈀銅絲 型號：HCA-1 軟、HCA-2 超軟 特性：表面覆金鈀，良好抗氧化性，高可靠的第二點接合性 適用范圍：IC封裝（QFN，QFP，BGA，CSP） 銅帶 型號：HCB-1 客戶定制 特性：低成本，導熱性好 適用范圍：高頻微波和高功率封裝 09 鋁帶 Aluminum ribbon 型號：LAB-1 規格：客戶定制 特性：4N & 5N AL 適用范圍：大功率器件封裝高頻微波和高功率封裝 10 鍵合鋁絲 Aluminum-based wire 型號：鍵合硅鋁絲 AX9S 規格：ф15-ф70um 特性：Al-1%si 適用范圍：主要分立器件封裝，集成電路封裝 型號：鍵合純鋁絲 LA-1 規格：ф4-ф20mil 特性：4N AI 適用范圍：大功率器件封裝高頻微波和高功率封裝 型號：鍵合純鋁絲 LA-2 規格：ф4-ф20mil 特性：5N AI 適用范圍：大功率器件封裝高頻微波和高功率封裝 11 銅包鋁合金自粘性漆包線 Copper-clad aluminum alloy cement wire 型號：CCAW 特性：具有抗拉強度、可焊性、輕量性 適用范圍：高端音響喇叭、手機揚聲器、藍牙耳機、音圈等 12 高張力銅包鋁自粘性漆包線 High-tensile/copper-clad aluminum alloy cement wire 型號：HTCCAW 特性：具有抗拉強度、可焊性、輕量性 適用范圍：高端音響喇叭、手機揚聲器、藍牙耳機、音圈等 13 超/高張力合金自粘性漆包線 High-tensile aluminum alloy cement wire 型號：HTW、SHTW、UHTW 特性：具有抗拉強度、高導電、可焊性、輕量性 適用范圍：普通振動喇叭、手表線圈、普通耳塞音圈、續電器、IC卡等 14 銅線自粘性漆包線 Copper Cement wire 型號：HC、2LOCK、2LOCKY 特性：具有導電率、抗拉強度、可焊性 適用范圍：普通振動喇叭、手表線圈、普通耳塞音圈、續電器、IC卡等
第七屆全球半導體產業(重慶)博覽會 時間： 2025年5月8-10日 地點： 重慶國際博覽中心 主題： 新時代·創造“芯”未來 規模： 40000展出面積（㎡） 展商： 800知名企業（家） 觀眾： 35000專業觀眾（人次）
