第七屆全球半導體產業(yè)（重慶）博覽會將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心舉辦，此次博覽會以“新時代·創(chuàng)造芯未來”為主題，展示面積達40000㎡，參展企業(yè)800家，吸引35000名專業(yè)觀眾到場參觀交流。
GSIE 2025向您推薦參展商——成都銘奮電子科技有限公司。
企業(yè)介紹
成都銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進口半導體封裝材料為主，以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支持為輔的高科技材料貿易公司。產品覆蓋：氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導體封裝、電子組裝、工業(yè)工程六大行業(yè)；典型產品：導電銀膠和納米銀膠、絕緣膠、導熱灌封膠、結構膠、金剛石銅等。
成都銘奮電子科技有限公司是上海銘奮電子科技有限公司下設分公司。上海銘奮電子科技有限公司(總公司)自2004年成立以來，陸續(xù)在深圳、香港、北京、成都、常州、西安、江陰、武漢、杭州、美國、臺灣成立了分公司和辦事處。
第七屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會 時間： 2025年5月8-10日 地點： 重慶國際博覽中心 主題： 新時代·創(chuàng)造“芯”未來 規(guī)模： 40000展出面積（㎡） 展商： 800知名企業(yè)（家） 觀眾： 35000專業(yè)觀眾（人次）
