第七屆全球半導體產業（重慶）博覽會將于2025年5月8日-10日在重慶國際博覽中心舉辦，此次博覽會以“新時代·創造芯未來”為主題，展示面積達40000㎡，參展企業800家，吸引35000名專業觀眾到場參觀交流。
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企業介紹
廣東鴻騏芯智能裝備有限公司專注于全自動非接觸式基板植球機，是一家致力于高品質半導體設備的研發、生產和銷售服務于一體的專業高新技術企業。公司始終堅持以誠信、技術、效率的服務精神，以高度專業的制程技術為核心競爭力，以市場需求為導向不懈研發創新，精益求精地為客戶提供最優化的解決方案。
本公司的植球機是一款全球首創,全新理念的非接觸式噴射植球設備。植球速度80-300顆/每秒；有效應對基板大翹曲問題，少量多樣產品，應用靈活；無需開發植球模具，節約大量的模具費用及大大縮短開發周期。
鴻騏芯自主研發，并擁有 2.5d封裝、3d封裝到Chiplet封裝植球工藝段的整線技術，從而實現全自動上料，噴射植球，補球返修，全自動下料整線一體化生產。產品換線時間快，操作簡單，全自動生產、返修，降低人力成本。
第七屆全球半導體產業(重慶)博覽會 時間： 2025年5月8-10日 地點： 重慶國際博覽中心 主題： 新時代·創造“芯”未來 規模： 40000展出面積（㎡） 展商： 800知名企業（家） 觀眾： 35000專業觀眾（人次）
