優艾智合·黃健龍
15年以上半導體/面板自動化相關行業經驗，成功導入海內外多個全球知名半導體前段晶圓廠及后段封測廠的自動化項目、并負責各大項目客制化硬件設計評估、軟件系統規劃及計劃完整實施。
2017年Q1導入首臺智能移動機器人Mobile Robot至國內半導體后段先進封裝廠，運用于傳送12寸晶圓盒與設備機臺的上下料，成功實現了半導體廠后段封裝測試廠的智能制造，并有效降低人力成本，提升工廠運行效率及產品良率。同年成功引進Mobile Robot運用于8寸晶圓盒上下料，實現了半導體前段晶圓廠的自動化工廠，之后陸續與海內外各大半導體前后段廠合作，始終致力于半導體廠的智能制造推廣。
智慧物流解決方案賦能手機芯片制造
