福建南平三金電子 · 寧利華
電子陶瓷專業，職稱工程師。寧利華先生先后多次榮獲省市及國家科技成果獎、科技進步獎。研制成功“JST—集成電路雙列陶瓷外殼”填補了省內空白，獲市科技成果二等獎、地區科技成果及科技進步三等獎。研制成功“六·五”國家重點科技攻關項目“JSHB集成電路黑陶瓷耐酸低熔玻璃外殼”，填補了國內空白，榮獲市科技成果一等獎、省科技成果二等獎，該產品可為國家節約大量黃金白銀，被列入國家科技成果公報。參與研制“八·五”國家攻關項目,研制成功CQFP-160高密度封裝陶瓷外殼。負責“九·五”國家重點科技攻關項目“LSI高密度封裝技術發”160～244PinQFP外殼開發及生產工藝研究，為課題項目負責人，并出色完成了任務。先后四次（曾到過美國、俄羅斯、新加坡、香港）考察學習微電子集成電路封裝。
集成電路陶瓷低溫玻璃封裝特性及應用
